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精度測量焊膏體積。通過有意義的自動焊盤分組改進(jìn)您的工藝和公差設(shè)置。在線和離線實時監(jiān)控您的流程。PI 系列克服了傳統(tǒng) SPI 的限制,使用Z 參考技術(shù),即使在小的焊盤上也能提供準(zhǔn)確的焊膏體積測量。結(jié)果是明確的信息,結(jié)合一系列智能自動編程功能,確保在生產(chǎn)線節(jié)拍時間內(nèi)進(jìn)行高質(zhì)量檢測——無論操作員經(jīng)驗如何。清晰和簡單是很少與復(fù)雜的焊膏檢測 (SPI) 過程相關(guān)聯(lián)的詞。但 PI 系列改變了這一點。得益于直觀的觸摸屏界面,任何人只需一小時的培訓(xùn)即可輕松設(shè)置和運行它。校準(zhǔn)只需按一下按鈕。機器在單次裸板掃描后自行編程。SMT 生產(chǎn)線的性能保持一致 — 無需微調(diào)。Z 軸參考是準(zhǔn)確檢測焊膏的關(guān)鍵。這就是為什么 PI 系列不僅僅參考焊盤周圍的一小塊裁剪區(qū)域,而是在超大 3D 視野中捕獲數(shù)百個參考。因此,即使是小的焊盤,您也始終知道確切的焊膏量。無論電路板翹曲如何,您的測量在所有類型的實際生產(chǎn)環(huán)境中都保持準(zhǔn)確。
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