MICROFLEX TECHNOLOGIES低流量密封系統(tǒng)MSA-028-211

MicroSeal 系列是高純度、高完整性密封件的完整產品線，適用于工業(yè)和半導體應用，包括低流量、高流量、高壓和低壓降。我們還提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封閉備用端口。其他主要優(yōu)點包括高清潔度和無源、富鉻、低 Ra 表面光潔度。MicroSeals 可改裝為標準的 “C ”型密封系統(tǒng)。我們的密封件符合 SEMI 標準 PR 3.1、3.5 和新的大流量標準。MicroSeal 的設計具有更柔軟、更順從的界面，可根據配合表面自行成型，確保泄漏密封性，并在不犧牲回彈特性的情況下減免泄漏。這是市場上具有高回彈性的高順應性密封件。MicroSeals 的回彈率是同類密封件設計的十倍之多，而且對空腔公差的容忍度高。這確保了密封面在惡劣壓力、溫度和振動條件下保持緊密接觸。MicroSeal 組件，符合 SEMI PR3.1 標準，用于組件，2 端口表面貼裝 1-1/8" 接口

優(yōu)化的內徑，可在中流量、高流量、蒸汽和液體輸送系統(tǒng)中實現(xiàn)低壓降

低壓縮率，確保氣體/液體輸送系統(tǒng)的高可靠性

密封回彈力是傳統(tǒng)設計的 10 倍，可在沖擊和振動條件下實現(xiàn)泄漏完整性

符合 SEMI PR 3.1 和 3.5 標準

高純度雙熔體 316 不銹鋼

潔凈被動式富鉻表面

5 Ra 潤濕表面處理

減免了高成本的返工和報廢現(xiàn)象

產地：美國

材料：316L VIM VAR

鉻/鐵比率：鉻/鐵比率 > 2.0

氧化物厚度（減碳）：氧化鉻厚度 > 20 埃

表面粗糙度：10 微英寸

缺陷：每個位置少于 25 個缺陷

設計壓力：5000 psig

外側泄漏：<1×10^-9 atm-cc/s He

內側泄漏：<7×10^-11 atm-cc/sec He

內側泄漏： 測試后 <1×10^-9 atm-cc/sec He

內板泄漏：扭矩設置的 80 % 和 120 % 時，<1 ×10^-9 atm-cc/s He

板泄漏： 經過 20 次重做循環(huán)后，<1 ×10^-9 atm-cc/s He

在 50、75 和 100 ft/lbs 下測試后，板泄漏：<1 ×10^-9 atm-cc/s He

溫度循環(huán)：室溫：100 ℃、室溫 -10 ℃；五個循環(huán)

溫度沖擊測試：200 至 -196 ℃

壓縮負載測試：0.062 英寸壓縮到 0.050 英寸

工業(yè)、半導體