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hpl 500 D-V帶式封口機是用熱塑性聚合物薄膜(無接觸壓力系統(tǒng))以及可堆肥和生物可降解材料(如OrganicXprotect)密封各種工業(yè)產品的理想選擇。hpl 500 D-V包裝可在運輸和儲存過程中為包裝物品提供更大程度的保護,并符合嚴格的標準。hpl 500 D-V(V=驗證兼容過程)監(jiān)測溫度和速度(停留時間)的關鍵過程參數(shù)。這使得hpl 500 D-V的密封過程具有可驗證性。它還具有RS 232接口,用于連接到外部文檔系統(tǒng)。
產地:德國
設備類型:旋轉密封機
溫度控制:微處理器
密封速度:10米/分鐘(33英尺/分鐘)
焊接溫度:max.220℃(428℉)
溫度調節(jié)公差:± 2%
密封距離邊緣:0-35毫米(0-14英寸)
焊縫寬度:6 mm (0.24 in.)(更寬尺寸按要求提供)
薄膜厚度:約2x0,05-2x0.4 mm(2x0.002-2x0.016 in.)
工藝參數(shù)監(jiān)測:hpl 500 D-V
hawo htr 780過程控制器:hpl 500 D-V
RS 232接口:hpl 500 D-V(USB和Ehemet olina)
電源連接:230 V,50/60 Hz | 115 V,50/60%Hz
功率:390W
尺寸(wxdxh):550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)
重量:約14公斤(0.90 lb.)
所有行業(yè)的備件包裝、工業(yè)產品、辦公用品、食品的運輸包裝、實驗室產品、批發(fā)或零售部門的商業(yè)產品以及動物營養(yǎng)。
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